S9S12ZVL16F0CLC LQFP-32(7x7) 价格实惠

说明

     NXP的S12MagniV®微控制器组合提供了一个基于经过验证的S12技术的全面解决方案。通过将高压（HV）模拟功能集成到一个标准的汽车单片机中，S12 MagniV系列通过帮助提高制造效率和降低材料成本，简化了系统设计。

嵌入式S12Z内核

•通过增强的数学能力提高代码效率和核心性能

以及线性地址空间。

•实现复杂的电机控制算法：无传感器磁场定向控制（FOC）

•提供多种封装选项和一系列片上闪存尺寸的MCU

集成物理接口

•集成CAN或LIN物理接口，节省空间、设计和测试时间，无需外部设备

需要LIN或CAN接口

•通过集成低端和高端驱动程序，降低了系统成本和物理占地面积

最多6个功率MOSFET、继电器或LED

•内置电压调节器，可直接从3.5至40 V的电池供电

•提供双电池、启动电压或负载卸载条件

设计安全可靠

•许多人遵循ISO 26262安全元素脱离上下文（SEooC）组件开发流程

•符合ASIL B标准，AEC-Q100 0级：-40°C至150°C环境温度

•使用错误代码校正（ECC）提供高可靠性

•符合汽车和工业OEM EMC/ESD规范

•通过提供FMEDA、安全手册、FIT率，支持客户实现功能安全

数据和动态FMEDA。

综合支持生态系统

•提供完整的工具和软件组合

•为其专门的工程团队提供技术支持

     S12MagniVMCU将16位S12和S12Z MCU机芯与高压模拟外设相结合，提供了一个更简单、更小的解决方案。单MagniV设备取代了标准单片机、电压调压器、物理层通信接口和（在某些版本中）电机控制门驱动功能，帮助工程师缩小包含电机控制和接口节点的汽车和工业设计。

     S12MagniVMCU有助于系统集成和小型化，通过最小化整体尺寸模块（更少的组件和降低复杂性）和减少重量（更少的材料和更少的焊缝和测试点），导致小型印刷电路板（PCBs）。S12MagniVmcu有利于成本和市场准备就绪，同时提高了质量、可测试性、可靠性和系统效率。

    S12MagniVmcu拥有行业中最大的电机控制和接口节点集成解决方案组合之一，在集成解决方案方面有20多年的经验：