•内核:ARM®32位Cortex®-M3 CPU
–72 MHz最大频率,1.25 DMIPS/MHz
(Dhrystone 2.1)0等待状态下的性能
存储器存取
–单循环乘法和硬件
分开
•记忆
–256至512 KB的闪存
–高达64 KB的SRAM
–带4芯片的灵活静态存储器控制器
选择支持紧凑型闪存、SRAM、,
PSRAM、NOR和NAND存储器
–LCD并行接口,8080/6800模式
•时钟、复位和电源管理
–2.0至3.6 V应用电源和I/O
–POR、PDR和可编程电压检测器(PVD)
–4至16 MHz晶体振荡器
–内部8 MHz工厂修整RC
–内部40 kHz RC,带校准
–32 kHz振荡器,用于带校准的RTC
•低功耗
–睡眠、停止和待机模式
–RTC和备份寄存器的VBAT电源
•3×12位,1µs A/D转换器(最多21个通道)
–转换范围:0至3.6 V
–三重采样和保持功能
–温度传感器
•2×12位D/A转换器
•DMA:12通道DMA控制器
–支持的外围设备:计时器、ADC、DAC、,
SDIO、I2S、SPI、I2C和USART
•调试模式
–串行线调试(SWD)和JTAG接口
–Cortex®-M3嵌入式追踪宏细胞™
•多达112个快速I/O端口
–51/80/112 I/O,全部可映射到16个外部
中断向量和几乎所有的5V容限
•最多11个定时器
–最多四个16位定时器,每个定时器最多4个
IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交
(增量)编码器输入
–2×16位电机控制PWM定时器,具有死区时间生成和紧急停止功能
–2个看门狗定时器(独立和窗口)
–SysTick计时器:24位下计数器
–2×16位基本计时器,用于驱动DAC
•多达13个通信接口
–最多2×I2C接口(SMBus/PMBus)
–最多5个USART(ISO 7816接口、LIN、IrDA
能力,调制解调器控制)
–最多3个SPI(18 Mbit/s),2个带I2S接口
多路复用的
–CAN接口(2.0B激活)
–USB 2.0全速接口
–SDIO接口
•CRC计算单元,96位唯一ID
•ECOPACK®包装
描述
STM32F103xC,STM32F103xD和STM32F103xE性能线系列包含高性能ARM®皮层®-M3 32位RISC核心操作在72 MHz频率,高速嵌入式存储器(闪存512千字节和SRAM 64千字节),和广泛的增强I/O和外设连接到两个APB总线。所有设备都提供3个12位adc,4个通用16位计时器和两个PWM计时器,以及标准和先进的通信接口:多达两个I2c,三个spi,2个I2Ss,一个SDIO,5个USARTs,一个USB和一个CAN。
STM32F103xC/D/E高密度性能线系列在-40至+105°C温度范围内运行,从2.0到3.6 V电源。一套全面的节能模式,允许设计低功耗的应用程序。
这些特性使STM32F103xC/D/E高密度性能线微控制器系列适用于广泛的应用,如电机驱动器、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外设、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统视频对讲机和HVAC。

