说明
STM32F429XX设备基于高性能ARM®Cortex™-M4 32位RISC核心,工作频率高达180 MHz。Cortex-M4核心具有浮点单元(FPU)单精度,支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和一个内存保护单元(MPU),从而提高了应用程序的安全性。
STM32F429xx设备包含高速嵌入式存储器(闪存2兆字节,256千字节的SRAM),4千字节的备份SRAM,以及广泛的增强I/O和外围设备连接到两个APB总线,两个AHB总线和一个32位multi-AHB总线矩阵。
所有设备都提供3个12位adc,2个dac,一个低功耗RTC,12个通用16位计时器,包括两个用于电机控制的PWM计时器,2个通用32位计时器。一个真正的随机数生成器(RNG)。它们还具有标准的和先进的通信接口。
•最多三个I2C
•六个SPI,两个I2S全双工。为了实现音频类精度,I2S外围设备可以
通过专用的内部音频PLL或通过外部时钟进行计时,以允许同步。
•四个USART加四个UART
•一个USB OTG全速和一个带全速功能的USB OTG高速(带ULPI),
•两个CAN
•一个SAI串行音频接口
•SDIO/MMC接口
•以太网和摄像头接口
•LCD-TFT显示控制器
•DMA2D控制器。
先进的外设包括一个SDIO,一个灵活的内存控制(FMC)接口,一个CMOS传感器的相机接口。
特征
•核心:ARM 32位Cortex™-带FPU的M4 CPU,
自适应实时加速器
加速器™) 允许0等待状态执行
来自闪存的高达180MHz的频率,
MPU,225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz
(Dhrystone 2.1)和DSP指令
•记忆
–高达2 MB的闪存可整理成
允许边写边读的两个存储体
–高达256+4 KB的SRAM,包括64-KB
CCM(核心耦合存储器)数据RAM
–灵活的外部存储器控制器,具有
到32位数据总线:SRAM、PSRAM、SDRAM、,
紧凑型闪存/NOR/NAND存储器
•LCD并行接口,8080/6800模式
•LCD-TFT控制器,最高可达VGA分辨率
专用Chrom ART加速器™ 对于
增强型图形内容创建(DMA2D)
•时钟、重置和供应管理
–1.8 V至3.6 V应用电源和I/O
–POR、PDR、PVD和BOR
–4至26 MHz晶体振荡器
–内部16 MHz工厂微调RC(1%准确性)
–32 kHz振荡器,用于带校准的RTC
–内部32 kHz RC,带校准
•低功率
–睡眠、停止和待机模式
–用于RTC的VBAT电源,20×32位备份
寄存器+可选的4 KB备份SRAM
•3×12位,2.4 MSPS ADC:最多24个通道
和7.2 MSPS在三重交织模式下
•2×12位D/A转换器
•通用DMA:16流DMA
具有FIFO和突发支持的控制器
•最多17个定时器:最多12个16位和两个32位-
最高180 MHz的比特定时器,每个定时器最多4个
IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交
(增量)编码器输入
•调试模式
–SWD和JTAG接口
–Cortex-M4嵌入式跟踪宏单元™
•多达168个具有中断功能的I/O端口
–最高可达164个快速I/O,最高可达84 MHz
–最多166个5 V容错I/O
•多达21个通信接口
–最多3个I2C接口(SMBus/PMBus)
–最多4个USART/4个UART(11.25 Mbit/s,
ISO7816接口、LIN、IrDA、调制解调器控制)、
–最多6个SPI(42 Mbits/s),2个带多路复用
全双工I2S,通过
内部音频PLL或外部时钟
–1 x SAI(串行音频接口)
–2×CAN(2.0B有源)和SDIO接口
•高级连接
–USB 2.0全速设备/主机/OTG
带片上PHY的控制器
–USB 2.0高速/全速
设备/主机/OTG控制器,带专用
DMA、片上全速PHY和ULPI
–10/100以太网MAC,带专用DMA:
支持IEEE 1588v2硬件、MII/RMII
•8至14位并行摄像头接口,最高可达
54兆字节/秒
•真随机数生成器
•CRC计算单元
•96位唯一ID
•RTC:亚秒精度,硬件日历