功能性说明
DDRsdram使用双数据速率架构来实现高速操作。双数据速率体系结构本质上是一个2n-预取体系结构,其接口设计用于在每个时钟周期内在I/O引脚上传输两个数据字。DDRsdram的单个读或写访问有效地包括内部DRAM核心的单个2n位宽、单时钟周期数据传输和I/O引针的两个相应的n位宽、单半时钟周期数据传输。
双向数据频闪器(DQS)与数据一起在外部传输,用于接收机的数据捕获。DQS是在READs期间由DDRSDram和在写入期间由内存控制器传输的频闪器。DQS与read的数据边缘对齐,与作家的数据中心对齐。x16产品有两个数据频闪器,一个用于下字节,另一个用于上字节。
DDRsdram从差动时钟(CK和CK#)工作;CK高和CK#低的交叉将被称为CK的正边缘。分别记录命令(地址和控制信号)。输入数据注册在DQS的两条边上,输出数据引用到DQS的两条边,以及CK的两条边。
对DDRsdram的读写访问是面向突发的;访问从选定的位置开始,然后在编程序列中继续执行编程数量的位置。访问从注册活动命令开始,然后可以跟着读或写命令。与活动命令一致的地址位用于选择要访问的行和行。与READ或写命令一致注册的地址位用于选择突发访问的行和起始列位置。
DDRsdram提供了可编程的2、4或8个位置的读或写突发长度。可以启用自动预充电功能,以提供在突发访问结束时启动的自定时行预充电。
与标准的SDRSDRAMs一样,DDRSDRAMs的流水线、多银行体系结构允许并发操作,从而通过隐藏行预电和激活时间提供高效带宽。
它提供了一种自动刷新模式,以及一种节电断电模式。所有的输入都与SSTL_2的JEDEC标准兼容。所有全驱动选项输出都是SSTL_2,II类兼容。
特征
•VDD=2.5V±0.2V,VDDQ=2.5V±0.2V
VDD=2.6V±0.1V,VDDQ=2.6V±0.1V(DDR400)1
•传输的双向数据选通(DQS)/
与数据一起接收,即源同步数据
捕获(x16有两个–每个字节一个)
•内部流水线双数据速率(DDR)
建筑学每个时钟周期两次数据访问
•差分时钟输入(CK和CK#)
•在每个正面边缘输入的命令
•DQS边缘与读取数据对齐;居中与写入数据对齐
•DLL将DQ和DQS转换与CK对齐
•四家内部银行同时运营
•用于屏蔽写入数据的数据屏蔽(DM)
(x16有两个–每个字节一个)
•可编程突发长度(BL):2、4或8
•自动刷新
–64ms,8192次循环(AIT)
–16ms,8192次循环(AAT)
•自刷新(在AAT设备上不可用)
•更长的前置TSOP以提高可靠性(OCPL)
•2.5V输入/输出(SSTL_2兼容)
•支持并发自动预充电选项
•t
支持RAS锁定(t
RAP=t
(刚果民盟)
•AEC-Q100
•PPAP提交
•8D响应时间
选项标记
•配置
–32兆欧x 8(8兆欧x 8 x 4组)32M8
-16兆欧x16(4兆欧x16×4组)16M16
•塑料包装——OCPL
–66针TSOP TG
–66针TSOP(无铅)P
•塑料包装
–60球FBGA(8mm x 12.5mm)CV
–60球FBGA(8mm x 12.5mm)
(无铅)
赛
•定时–循环时间
-5ns@CL=3(DDR400)-5B
•自我刷新
–标准无
–低功耗自刷新L
•额定温度
–工业(–40摄氏度至+85摄氏度)美国在台协会
–汽车(–40摄氏度至+105摄氏度)AAT
•修订
–x8,x16:M
