描述
DDR3Lsdram(1.35V)是DDR3(1.5V)sdram的低压版本。参考DDR3(1.5V)sdram(模具修订版。:E)在1.5V兼容模式下运行时的数据表规格。
特征
•VDD=VDDQ=1.35V(1.283-1.45V)
•向后兼容VDD=VDDQ=1.5V±0.075V
–支持DDR3L设备向后兼容1.5V应用
•差分双向数据选通
•8n位预取架构
•差分时钟输入(CK,CK#)
•8家内部银行
•标称和动态模上终端(ODT)
用于数据、选通和屏蔽信号
•可编程CAS(读取)延迟(CL)
•可编程CAS附加延迟(AL)
•可编程CAS(写入)延迟(CWL)
•固定爆破长度(BL)为8,爆破劈裂(BC)为4
(通过模式寄存器集[MRS])
•可随时选择BC4或BL8(OTF)
•自刷新模式
•温度为0°C至+95°C
-64ms,在0°C至+85°C的温度下进行8192次循环刷新
在+85°C至+95°C温度下-32ms
•自刷新温度(SRT)
•自动自刷新(ASR)
•写平衡
•多用途寄存器
•输出驱动器校准
选项标记
•配置
–1千兆×4 1G4
-512兆欧x 8 512M8
-256兆欧x16 256M16
•FBGA封装(无铅)-x4、x8
–78个球(8mm x 10.5mm)旋转。爸爸
•FBGA封装(无铅)–x16
–96个球(8mm x 14mm)旋转。P TW
•定时–循环时间
–938ps@CL=14(DDR3-2133)-093
-1.07ns@CL=13(DDR3-1866)-107
-1.25ns@CL=11(DDR3-1600)-125
•特殊选择
–优质生命周期产品(PLP)X
•工作温度
–商用(0°C≤ 总费用≤ +95°C)无
–工业(–40°C≤ 总费用≤ +95°C)它
•修订版P
