描述
DDRsdram使用双数据速率架构来实现高速操作。双数据速率体系结构本质上是一个2n-预取体系结构,其接口设计用于在每个时钟周期内在I/O引脚上传输两个数据字。DDRsdram的单个读或写访问有效地包括内部DRAM核心的单个2n位宽、单时钟周期数据传输和I/O引针的两个相应的n位宽、单半时钟周期数据传输。
双向数据频闪器(DQS)与数据一起在外部传输,用于接收机的数据捕获。DQS是在READs期间由DDRSDram和在写入期间由内存控制器传输的频闪器。DQS与read的数据边缘对齐,与作家的数据中心对齐。x16产品有两个数据频闪器,一个用于下字节,另一个用于上字节。
DDRsdram从差动时钟(CK和CK#)工作;CK高和CK#低的交叉将被称为CK的正边缘。分别记录命令(地址和控制信号)。输入数据注册在DQS的两条边上,输出数据引用到DQS的两条边,以及CK的两条边。
对DDRsdram的读写访问是面向突发的;访问从选定的位置开始,然后在编程序列中继续执行编程数量的位置。访问从注册活动命令开始,然后可以跟着READ或写命令。与活动命令一致的地址位用于选择要访问的行和行。与READ或写命令一致注册的地址位用于选择突发访问的行和起始列位置。
DDRsdram提供了可编程的2、4或8个位置的读或写突发长度。可以启用自动预充电功能,以提供在突发访问结束时启动的自定时行预充电。
与标准的SDRSDRAMs一样,DDRSDRAMs的流水线、多银行体系结构允许并发操作,从而通过隐藏行预电和激活时间提供高效带宽。
它提供了一种自动刷新模式,以及一种节电断电模式。所有的输入都与SSTL_2的JEDEC标准兼容。所有全驱动选项输出都是SSTL_2,II类兼容。
一般注意事项
•本数据表中讨论的功能和计时规范适用于启用DLL的操作模式。
•在整个数据表中,各种图表和文本将DQ称为“DQ”DQ
除非特别说明,否则本术语应被解释为任何和所有DQ的统称否则另外,x16被分为两个字节
字节对于低位字节(DQ[7:0]),DM指LDM,DQS指LDQS。对于高位字节(DQ[15:8])DM表示UDM,DQS表示UDQ。
•完整的功能在整个文档和任何页面或
图表可能已被简化,以传达一个主题,可能不包括所有内容要求。
•任何特定要求优先于一般声明。
特征
•VDD=2.5V±0.2V,VDDQ=2.5V±0.2V
VDD=2.6V±0.1V,VDDQ=2.6V±0.1V(DDR400)
•传输的双向数据选通(DQS)/
与数据一起接收,即源同步数据
捕获(x16有两个–每个字节一个)
•内部流水线双数据速率(DDR)
建筑学每个时钟周期两次数据访问
•差分时钟输入(CK和CK#)
•在每个正面边缘输入的命令
•DQS边缘与读取数据对齐;居中与写入数据对齐
•DLL将DQ和DQS转换与CK对齐
•四家内部银行同时运营
•用于屏蔽写入数据的数据屏蔽(DM)
(x16有两个–每个字节一个)
•可编程突发长度(BL):2、4或8
•自动刷新和自刷新模式
•更长的前置TSOP以提高可靠性(OCPL)
•2.5V输入/输出(SSTL_2兼容)
•支持同时自动预充电选项
•t
RAS锁定支持(t
RAP=t
(刚果民盟)
注:1。不推荐用于新设计。
2.模块见第2页表3
C
选项标记
•配置
-256兆欧x4(64兆欧x4×4组)256M4
-128兆欧x 8(32兆欧x 8 x 4组)128M8
-64兆欧x16(16兆欧x16×4组)64M16
•塑料包装——OCPL
–66针TSOP
(400密耳宽,0.65毫米销间距)
甘油三酯
–66针TSOP(无铅)
(400密耳宽,0.65毫米销间距)
P
•定时–循环时间
-5.0ns@CL=3(DDR400B)-5B1-6.0ns@CL=2.5(DDR333B)2-6T
-7.5ns@CL=2.5(DDR266B)2-75
•额定温度
-商用(0摄氏度至+70摄氏度)无
–工业(–40°C至+85°C)IT
•修订:A
