XAZU3EG-L1SFVA625I 单片机 XILINX 原装现货
XAZU3EG-L1SFVA625I
规格信息：
SeriesZynq®UltraScale+™ MPSoC EG
包装雷
架构MPU，FPGA
核心处理器Quad ARM®Cortex®-A53 MPCore™ 用CoreSight™, 双臂®皮质™-R5和CoreSight™, 武装马里™-400英里/小时
闪光大小-
公羊1号。8MB
外围设备
连接CAN总线、I²C、SPI、UART/USART、USB
速度500MHz，1.2GHz
主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+逻辑单元
工作温度-40°C~100°C（TJ）
包装/案例625 BFBGA、FCBGA
供应商设备包装625 FCBGA（21x21）
规格信息：
SeriesZynq®UltraScale+™ MPSoC EG
包装雷
架构MPU，FPGA
核心处理器Quad ARM®Cortex®-A53 MPCore™ 用CoreSight™, 双臂®皮质™-R5和CoreSight™, 武装马里™-400英里/小时
闪光大小-
公羊1号。8MB
外围设备
连接CAN总线、I²C、SPI、UART/USART、USB
速度500MHz，1.2GHz
主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+逻辑单元
工作温度-40°C~100°C（TJ）
包装/案例625 BFBGA、FCBGA
供应商设备包装625 FCBGA（21x21）