说明
Xilinx®7系列FPGAs包括四个FPGA系列,满足完整的系统需求,从低成本、小外形、成本敏感、高容量应用到最高的连接带宽过高、逻辑容量和信号处理能力。7个系列的fpga包括:
•Spartan®-7系列:针对低成本、低功耗和高输入/输出性能。
可提供低成本、非常小的外形尺寸最小PCB封装。
•Artix®-7系列:针对需要串行
收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供最低的
高通量、成本敏感的物料清单总成本应用。
•Kintex®-7系列:通过2倍与上一代相比有所改进,支持新类FPGA的。
•Virtex®-7系列:针对最高的系统性能和系统性能提高2倍的容量。
最高通过堆叠硅互连(SSI)实现的高性能设备技术
建立在最先进的、高性能、低功耗(HPL)、28nm,高k金属门(HKMG)工艺技术,7系列FPGAs使无与伦比的提高系统性能与2.9Tb/sI/O带宽,200万逻辑单元容量,和5.3TMAC/sDSP,同时消耗功率比上一代设备提供一个完全可编程的替代ASSPs和asic。
7个系列FPGA功能的总结
•基于可配置为分布式内存的实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
•36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。
•高性能选择™ 支持DDR3的技术接口速度高达1866 Mb/s。
•内置万兆收发器的高速串行连接
从600 Mb/s到最高6.6 Gb/s到28.05 Gb/s,提供了特殊的低功耗模式,针对芯片间接口进行了优化。
•用户可配置的模拟接口(XADC),包括双
12位1MSPS模拟数字转换器,带片上热和电源传感器。
•带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP片
用于高性能过滤,包括优化的对称系数过滤。
•强大的时钟管理块(CMT),结合锁相
环路(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)块用于高精度和低抖动。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 加工机
•PCI Express®(PCIe)集成块,最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。
•多种配置选项
包括支持商品存储器,256位AES加密,HMAC/SHA-256身份验证,以及内置的SEU检测和更正。
•低成本、线键合、裸芯片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,便于家庭成员之间的迁移
相同的程序包。所有包装均为无铅和精选包装Pb选项中的软件包。
•设计用于28 nm的高性能和最低功耗,
HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项,功率更低。

