特征
•VDD=VDDQ=1.2V±60mV
•VPP=2.5V、-125mV、+250mV
•模上、内部、可调VREFDQ生成
•1.2V伪开漏输入/输出
•在TC温度范围内8192次循环的刷新时间:
-在-40°C至85°C温度下-64ms
在>85°C到95°C的温度下–32毫秒
在>95°C到105°C的温度下–16毫秒
•16家内部银行(x4、x8):4组,每组4家银行
•8个内部银行(x16):2组,每组4个银行
•8n位预取架构
•可编程数据选通前置码
•数据选通前序培训
•命令/地址延迟(CAL)
•多用途寄存器读写功能
•写平衡
•自刷新模式
•低功耗自动自刷新(LPASR)
•温度控制刷新(TCR)
•细粒度刷新
•自刷新中止
•最大程度的节能
•输出驱动器校准
•标称端接、驻车端接和动态端接
(ODT)
•数据总线反转(DBI)
•命令/地址(CA)奇偶校验
•数据总线写入循环冗余校验(CRC)
•每DRAM可寻址性
•连通性测试
•符合JEDEC JESD-79-4标准
•sPPR和hPPR能力
选项1标记
•配置
–2 Gig x 4 2G4
–1千兆×8 1G8
-512兆欧x16 512M16
•78球FBGA封装(无铅)–x4,
x8
-9mm x 13.2mm–修订版。首相
–8mm x 12mm–修订版。B、 D,G我们
–7.5mm x 11mm–修订版。E、 H,J SA
•96球FBGA封装(无铅)–x16
–9毫米x14毫米–修订版。哈哈
–8mm x 14mm–修订版。B JY
–7.5mm x 13.5mm–修订版。D、 E,H-LY
–7.5mm x 13mm–修订版。J TB
•定时–循环时间
-0.625ns@CL=22(DDR4-3200)-062E
-0.682ns@CL=21(DDR4-2933)-068
-0.750ns@CL=19(DDR4-2666)-075
-0.750ns@CL=18(DDR4-2666)-075E
-0.833ns@CL=17(DDR4-2400)-083
-0.833ns@CL=16(DDR4-2400)-083E
-0.937ns@CL=15(DDR4-2133)-093E
-1.071ns@CL=13(DDR4-1866)-107E
•工作温度
–商用(0°ื 总费用ื 95°C)无
–工业(–40°ื 总费用ื 95°C)它
–汽车(–40°ื 总费用ื 105摄氏度)
•修订版:A,:B,:D,:E,
:G,:H,:J
